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一种分离栅trench MOS器件结构及其制造方法,其制造的过程中在基底上形成第一沟槽,然后从第一沟槽的底部进一步进行刻蚀,形成第二沟槽,所刻蚀的第二沟槽的底部为圆弧状,并且横向尺寸大于第一沟槽的横向尺寸,再在第二沟槽的底部和侧壁部形成第二...该专利属于深圳市美浦森半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市美浦森半导体有限公司授权不得商用。
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一种分离栅trench MOS器件结构及其制造方法,其制造的过程中在基底上形成第一沟槽,然后从第一沟槽的底部进一步进行刻蚀,形成第二沟槽,所刻蚀的第二沟槽的底部为圆弧状,并且横向尺寸大于第一沟槽的横向尺寸,再在第二沟槽的底部和侧壁部形成第二...