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本发明提供一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺，所述银钯合金粉的原料由以下质量百分比的原料构成：银粉5～30％，所述银粉为纳米级球型粉，粒径为目标银钯合金粉粒径的1/4～1/2；钯粉2～10％，所述钯粉为纳米级球型粉，粒径为目...
该专利属于大连海外华昇电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连海外华昇电子科技有限公司授权不得商用。

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