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本文中描述包含用于热管理的结构的半导体装置以及相关联系统及方法。在一些实施例中，半导体装置包含第一裸片组合件，所述第一裸片组合件包含半导体衬底及在所述半导体衬底的第一表面处的多个有源电路元件。所述装置还包含第二裸片组合件，所述第二裸片组合件...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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