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一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，包括适于与电路芯片连接的铜层、用于散热的铝层、位于所述铜层和所述铝层之间的铜铝结合层。由于使用的铜铝复合板，铜的体积远远小于铝的体积，所以，使用成本也将得到降低。具有非常高的经济价值和实用价值。...
该专利属于朱建军;陈焱所有，仅供学习研究参考，未经过朱建军;陈焱授权不得商用。

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