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本发明提供一种陶瓷封装外壳S参数的测试装置及测试设备。该测试装置包括：第一测试板和第二测试板，第一测试板的内部设有连接第一阵列焊盘和第二阵列焊盘的内部电路。其中，第一阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同，第二阵列焊盘与陶瓷封装外壳的上表面...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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