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本实用新型涉及一种单面贴片电路板，包括贴片ＩＣ、主板和散热器；贴片ＩＣ焊接到主板的反面，所述主板在贴片ＩＣ的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片ＩＣ的腹部底面相接触。本...
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