单面贴片电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单面贴片电路板，包括贴片ＩＣ、主板和散热器；贴片ＩＣ焊接到主板的反面，所述主板在贴片ＩＣ的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片ＩＣ的腹部底面相接触。本实用新型专利技术的单面贴片电路板可以很容易固定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴片电路板，更具体地说，涉及一种单面贴片电路板。
技术介绍
目前，单面板贴片ic 一般设置在主板的反面，如果IC的温度过高很难 散热。散热器大多是直接接触IC的正面。特别是像CRT电视这种单面板的贴 片IC,传统的散热器存在两个问题， 一是安装不方便， 一般散热器都是通过 焊盘将其固定的，单面板的另一面没有焊盘，应此无法固定，二，由于IC在 主板的反面，放在机壳的底部，就算散热器装在上面由于在整个机器的底部， 空气的流通性差，也很不利于散热。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一 种单面贴片电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种单面贴片电 路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，所述主板在 贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热 器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接在本技术所述的单面贴片电路板中，所述散热器上设置有固定脚， 主板上配合设置有固定孔。在本技术所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起与散热器一体形成。在本技术所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。在本技术所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起固定或可拆卸安 装在散热器上。在本技术所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起是由铁、导热硅 脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。在本技术所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起的轮廓是方形或 圆形。实施本技术的单面贴片电路板，具有以下有益效果可以很容易固 定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过 铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中 图1是本技术单面贴片电路板一实施例的结构示意图； 图2是图1所示的散热器的结构示意图。具体实施方式如图l、 2所示，在本技术的单面贴片电路板一实施例中，包括贴片 IC1、主板2和散热器3;贴片IC1焊接到主板2反面的焊盘上，主板l在贴 片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器3上设置有导热凸起31，其 中，该通孔直径大于导热凸起31的直径；散热器3可拆卸地安装在主板2的 正面，导热凸起31通过通孔与贴片IC1的腹部底面相接触。在工作中，贴片 IC1通过该导热凸起32进行导热，利用散热器3进行散热.在实施中，导热凸起31与散热器3可以是一体形成，特别为直接用冲钻 将散热器3冲出一个凸台。另外，导热凸起31可以为一单独部件，并可固定 或可拆卸安装在散热器3上。对于，导热凸起31的材料可以是铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片 或导热陶瓷片。导热凸起31的轮廓可以是圆形或方形，以及其他几何形状，以加大接触面积更好地进行散热。在实施中，散热器3上可设置有固定脚32，主板2上配合设置有固定孔。 通过固定脚32和固定孔，散热器3可插接、焊接或螺钉连接在主板2上，固 定脚32的数量可以是多个或两个，只要能将散热器3固定就行。本技术是通过几个具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明 白，在不脱离本技术范围的情况下，还可以对本技术进行各种变换 及等同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本技术做各种修 改，而不脱离本技术的范围。因此，本技术不局限于所公开的具体 实施例，而应当包括落入本技术权利要求范围内的全部实施方式。权利要求1、一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，其特征在于，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。2、 根据权利要求l所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述散热器上 设置有固定脚，主板上配合设置有固定孔。3、 根据权利要求1或2所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热 凸起与散热器一体形成。4、 根据权利要求3所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起 是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。5、 根据权利要求1或2所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热 凸起固定或可拆卸安装在散热器上。6、 根据权利要求5所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起 是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。7、 根据权利要求1或2所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热 凸起的轮廓是方形或圆形。专利摘要本技术涉及一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。本技术的单面贴片电路板可以很容易固定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。文档编号H01L23/34GK201178523SQ20082009295公开日2009年1月7日 申请日期2008年3月28日 优先权日2008年3月28日专利技术者进 姚, 张敬东, 张海宁 申请人:康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面贴片电路板，包括贴片ＩＣ、主板和散热器；贴片ＩＣ焊接到主板的反面，其特征在于，所述主板在贴片ＩＣ的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片ＩＣ的腹部底面相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚进，张海宁，张敬东，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]