单面贴片电路板制造技术

技术编号:3746270 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种单面贴片电路板,包括贴片IC、主板和散热器;贴片IC焊接到主板的反面,所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器上设置有导热凸起;散热器可拆卸地安装在主板的正面,导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。本实用新型专利技术的单面贴片电路板可以很容易固定散热器,并且散热器置于主板的正面,有利于空气的流通散热,另外通过铁导热时,也能很好的散热。另外组装和维修都很方便,且可简化安装工艺。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴片电路板,更具体地说,涉及一种单面贴片电路板
技术介绍
目前,单面板贴片ic 一般设置在主板的反面,如果IC的温度过高很难 散热。散热器大多是直接接触IC的正面。特别是像CRT电视这种单面板的贴 片IC,传统的散热器存在两个问题, 一是安装不方便, 一般散热器都是通过 焊盘将其固定的,单面板的另一面没有焊盘,应此无法固定,二,由于IC在 主板的反面,放在机壳的底部,就算散热器装在上面由于在整个机器的底部, 空气的流通性差,也很不利于散热。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一 种单面贴片电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种单面贴片电 路板,包括贴片IC、主板和散热器;贴片IC焊接到主板的反面,所述主板在 贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器上设置有导热凸起;散热 器可拆卸地安装在主板的正面,导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接在本技术所述的单面贴片电路板中,所述散热器上设置有固定脚, 主板上配合设置有固定孔。在本技术所述的单面贴片电路板中,所述导热凸起与散热器一体形成。在本技术所述的单面贴片电路板中,所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面贴片电路板,包括贴片IC、主板和散热器;贴片IC焊接到主板的反面,其特征在于,所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器上设置有导热凸起;散热器可拆卸地安装在主板的正面,导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姚进张海宁张敬东
申请(专利权)人:康佳集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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