温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种DIP封装集成电路的测试分选机，包括自动上料机构、测试机构、分料机构、收料机构和控制器，上料机构包括双通道的上料通道，试机构包括并排设置的第一测试组件和第二测试组件，第一测试组件和第二测试组件的入料口分别与两个上料通道的出...
该专利属于深圳市瑞华半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞华半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。