一种DIP封装集成电路的测试分选机制造技术

本实用新型专利技术公开一种DIP封装集成电路的测试分选机，包括自动上料机构、测试机构、分料机构、收料机构和控制器，上料机构包括双通道的上料通道，试机构包括并排设置的第一测试组件和第二测试组件，第一测试组件和第二测试组件的入料口分别与两个上料通道的出料口对应，分料机构包括分料梭组件和驱动分料梭组件活动的分料驱动组件，分料驱动组件包括伺服电机和同步带，分料梭组件包括与同步带固定连接的移动座、两个并排设置的挡料气缸，分料梭组件上还设有两个贯穿分料梭组件上下表面的通槽，两个挡料气缸的输出端均设有挡料杆，挡料杆设置在通槽的下端；其能减少集成电路芯片IC进入或移出测试机构时的等待时间，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装集成电路的测试分选机


[0001]本技术涉及测试设备
，尤其是指一种DIP封装集成电路的测试分选机。

技术介绍

[0002]目前，集成电路测试封装使用的分选机有多种多样，有手动测试和机台自动测试，用机台自动测试又有重力下滑式和拣取放置式这两种之分，相应测试方式分别采用开尔文测试夹和测试插座，这些集成电路成品测试分选机各有特点，根据集成电路芯片包装所用塑料管、托盘或散装方式，选用相应设备，能满足一定的使用要求。然而目前重力下滑式测试设备中，均采用单通道的测试及移料方式，这种方式在IC测试时间较长时影响较小，但是在IC的测试时间小于1秒时，用于分料的分料梭进行接料、左右移动和放料的时间就会相对过长，IC在进入测试机构之前和测试完成后的大部分时间都用在等待分料梭，这就会影响到整台设备的工作效率，就会大大降低生产效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种DIP封装集成电路的测试分选机，其能减少集成电路芯片IC进入或移出测试机构的等待时间，提高生产效率。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装集成电路的测试分选机，包括自动上料机构、测试机构、分料机构、收料机构和控制器，其特征在于：所述上料机构包括双通道的上料通道，所述测试机构包括并排设置的第一测试组件和第二测试组件，所述第一测试组件和第二测试组件的入料口分别与两个上料通道的出料口对应，所述分料机构包括分料梭组件和驱动分料梭组件活动的分料驱动组件，所述分料驱动组件包括伺服电机和同步带，所述分料梭组件包括与同步带固定连接的移动座、两个并排设置的挡料气缸，所述分料梭组件上还设有两个贯穿分料梭组件上下表面的通槽，两个所述挡料气缸的输出端均设有挡料杆，所述挡料杆设置在通槽的下端。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路的测试分选机，其特征在于：所述收料机构包括自动收料组件和手动收料组件，所述自动收料组件侧旁设有接料槽。3.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路的测试分选机，其特征在于：所述分料梭组件还包括用于感应通槽内是否有IC感应器。4.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路的测试分选机，其特征在于：所述分料驱动组件包括滑轨，所述移动座包括皮带压块、滑块和皮带座板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀燕，陆治庚，
申请(专利权)人：深圳市瑞华半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：