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一种笔记本电脑ＣＰＵ／ＶＧＡ芯片与热管压接导热结构，其特征在于：在电脑主板的ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片与热管对应接触端之间设置一铝基座，热管对应接触端固定在铝基座上；铝基座对应ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片上表面设有孔口，孔口中填入一个铜块，铜块的上表面与热管...
该专利属于昆山迪生电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山迪生电子有限公司授权不得商用。

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