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本发明涉及一种挠性覆铜板用高导热聚芳醚腈层间电介质薄膜及其制备方法，通过采用亲核取代反应合成羟基封端与邻苯二甲腈封端聚芳醚腈，与含硅氧苯并环丁烯、氮化硼纳米片共混流延成膜，再利用等温热处理提升复合材料结晶程度，以提升本征体系的导热系数；最后...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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