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在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法技术
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下载在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法的技术资料
文档序号:3745296
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在电路的基板上打孔时,将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至b4)上进行的,该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹,这样使新的圆轨...
该专利属于日立VIA机械株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立VIA机械株式会社授权不得商用。
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