温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种小型化无线通讯模块及其制造方法，该小型化无线通讯模块包含二芯片、一模块基板，及一承载基板。该模块基板包括多个设置于其顶面与底面的第一焊垫，及多个设置于其底面的第二焊垫，该方法是将所述芯片分别设置在该顶、底面处的第一焊垫，并将该承载基板设...
该专利属于环隆电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环隆电气股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。