小型化无线通讯模块及其制造方法技术

一种小型化无线通讯模块及其制造方法，该小型化无线通讯模块包含二芯片、一模块基板，及一承载基板。该模块基板包括多个设置于其顶面与底面的第一焊垫，及多个设置于其底面的第二焊垫，该方法是将所述芯片分别设置在该顶、底面处的第一焊垫，并将该承载基板设置于该模块基板的底面，该承载基板包括一容室空间，该容室空间是对应容纳该模块基板底面处的该芯片。本发明专利技术的小型化无线通讯模块体积小，能适用于更多引脚数目的芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种通讯模块，特别是涉及一种。
技术介绍
如图1、2所示，以往的无线通讯模块是用于设置在一具有无线通讯功能的装置中，该装置包含一具有多个焊垫11的主机板10，该无线通讯模块20包含三个芯片21、一模块基板22，及多个锡球23。所述芯片21的其中一者是用于通讯电路的芯片。该模块基板22包括一顶面221、一底面222、多个设置于该顶面221与底面222的第一焊垫223，及多个设置于该底面222的第二焊垫224，所述芯片21是分别设置在该顶、底221、222面处的第一焊垫223。所述锡球23通常是采用一植球机(图未示)植入到第二焊垫224，借此以配合所述芯片21、该模块基板22形成一具有球脚格状阵列(BGA，Ball Grid Array)封装型态的无线通讯模块20，最后再借由锡球23与主机板10上的焊垫11作电连接。以下，将说明上述该无线通讯模块20的制造步骤(A)配合图1A所示，先制备该模块基板22，该模块基板22的顶面221与底面222预置有第一、二焊垫223、224。(B)配合图1B所示，印制锡膏在该顶面221上的该第一焊垫223，接着设置该芯片21于该顶面221本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化无线通讯模块，是设置在一具有无线通讯功能的装置中，该装置包含一具有多个焊垫的主机板，该小型化无线通讯模块包含二芯片及一模块基板，所述芯片的其中之一芯片是用于通讯电路的芯片，该模块基板包括一顶面及一底面，所述二芯片是分别设置在该模块基板的顶、底面，其特征在于：该模块基板还包括多个设置于该顶面与底面的第一焊垫，及多个设置于该底面的第二焊垫，所述芯片是分别设置在该顶、底面的第一焊垫处；及该小型化无线通讯模块还包含一承载基板，该承载基板是设置于该模块基板的底 面，该承载基板包括一面对该模块基板底面的承载面、一相反于该承载面并面对该主机板的焊接面、一连接于该承载面...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖国宪，陈嘉扬，王垂堂，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]