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本申请题为“在介电开口中具有嵌入式间隔物的隔离温度传感器封装件”。一种电子器件包括衬底、介电间隔物、半导体管芯和封装结构。该衬底具有介电层、管芯焊盘、第一和第二引线、导电通孔和导电迹线，该介电层具有延伸到侧面中的开口，该管芯焊盘耦合到第一引...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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