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本发明公开了一种LED封装芯片切割用UV保护膜及其制备方法，其LED封装芯片切割用UV保护膜包括：基材层、UV胶粘剂层和PET离型膜层，其中，所述UV胶粘剂层的下表面粘接为基材层，所述UV胶粘剂层上覆盖PET离型膜层，所述基材层包括电晕面和...
该专利属于上海科谷纳新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海科谷纳新材料科技有限公司授权不得商用。

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