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一种半导体结构及其形成方法,其中,方法包括:提供衬底,所述衬底包括第一区、第二区和第三区,所述第一区、第二区和第三区表面具有第一氧化层;在所述第一氧化层表面形成掩膜材料层;对所述掩膜材料层进行第一次图形化步骤,减薄第二区和第三区的掩膜材料层...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,其中,方法包括:提供衬底,所述衬底包括第一区、第二区和第三区,所述第一区、第二区和第三区表面具有第一氧化层;在所述第一氧化层表面形成掩膜材料层;对所述掩膜材料层进行第一次图形化步骤,减薄第二区和第三区的掩膜材料层...