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本发明的贯通基板包括：具有贯通孔（１９）的硅基板（１０），所述贯通孔（１９）贯通基板的表面（１１）和背面（１２）；沿着贯通孔（１９）的内壁面而设置的氧化硅膜（１３）；形成在氧化硅膜（１３）的内壁面上的Ｚｎ和Ｃｕ的层（１４）、（１５）；以及Ｃ...
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