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本发明涉及了一种基板及其电测方法。该基板电测方法包括：提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；以一测试治具测试该基板...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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