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本发明公开了一种芯片封装用高可靠性金线键合工艺，涉及芯片封装技术领域；为了解决单一类型的金线在使用时性能不佳的问题；具体包括如下步骤：将需封装芯片按照常规贴片方式固定至基板上；利用2N金线在芯片PAD的位置植入金球，得到2N球体；通过4N金...
该专利属于沛顿科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沛顿科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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