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本申请涉及一种面向硅介质层互联的高速低延迟互联接口。该高速低延迟互联接口用于在硅介质层上进行大规模IO互联，包括物理层和链路层，链路层接收芯粒内部的数据信号、配置信号和控制信号，并可完成针对物理层的数据转换、奇偶校验、训练、通道修复、指令流...
该专利属于无锡中微亿芯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微亿芯有限公司授权不得商用。

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