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本发明涉及手机的生产方法，具体地说是一种芯片封装的定焦手机摄像模组加工方法。按照本说明书提供的技术方案，按照本发明提供的技术方案，芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法包括：Ａ、压合：将镜头ｅ头部的圆柱面ｐ与镜座ｆ的安装孔ｑ以过盈配合的方式压...
该专利属于无锡凯尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡凯尔科技有限公司授权不得商用。

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