芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法技术

本发明专利技术涉及手机的生产方法，具体地说是一种芯片封装的定焦手机摄像模组加工方法。按照本说明书提供的技术方案，按照本发明专利技术提供的技术方案，芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法包括：Ａ、压合：将镜头ｅ头部的圆柱面ｐ与镜座ｆ的安装孔ｑ以过盈配合的方式压合；Ｂ、贴片：将影像传感器ｎ及元器件贴在柔性电路板ｈ上；Ｃ、贴合定位：将镜座ｆ的定位面槽ａ的平面与影像传感器ｇ的表面ｎ贴合定位；Ｄ、粘合：用胶粘剂将镜座ｆ与柔性电路板ｈ粘住；Ｅ、贴双面胶：柔性电路板ｈ背面镜头的部位贴软质双面胶ｉ；Ｆ、钢片粘合：补强钢片ｊ与柔性电路板ｈ的背面通过双面胶ｉ粘合；Ｇ、热铆：将镜座ｆ的定位柱ｏ与补强钢片ｊ用热铆机铆平。本发明专利技术可以节设备投资及劳动力与生产成本，提高定焦模组的质量一致性及生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机的生产方法，具体地说是一种芯片封装的定焦手机摄像模 组加工方法。技术背景CSP全称为Chip Scale Package,即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片 封装技术，它在BGA、 TSOP的基础上性能又有了新的提升。CSP封装可以让 芯片面积与封装面积之比超过1: 1.14，相当接近于1: 1的理想情况，绝对尺 寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积 的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP 封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅 有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小， 芯片速度也随之得到大幅度提高。手机摄像模组中采用的影像传感器有两种制作工艺， 一种是采用CSP的封 装芯片，芯片背部置有焊球，通过贴片机进行器件的贴装；另一种是COB的制 作工艺，就是用裸片直接在产品上封装，通过打点、拉线的方式实现数据信号 线引线。由于COB的制作工艺在生产上对机器和环境的要求非常高，产品良品 率也难以在中小规模的生产线上得到保证，本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法，其特征是：Ａ、压合：将镜头（ｅ）头部的圆柱面（ｐ）与镜座（ｆ）的安装孔（ｑ）以过盈配合的方式压合；Ｂ、贴片：将影像传感器（ｎ）及元器件贴在柔性电路板（ｈ）上；Ｃ、贴合定位：将镜座 （ｆ）的定位面槽（ａ）的平面与影像传感器（ｇ）的表面（ｎ）贴合定位，通过柔性电路板（ｈ）的形变填补柔性电路板（ｈ）与镜座（ｆ）的间隙，完成贴合；Ｄ、粘合：用胶粘剂将镜座（ｆ）与柔性电路板（ｈ）粘住，用夹具将镜座（ｆ）与柔性电路板（ｈ ）固定，保证柔性电路板（ｈ）与镜座（ｆ）间无间隙，并送入烘箱内，在６０－６５℃下烘烤３０...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁建宏，王宁莉，邓丹，
申请(专利权)人：无锡凯尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]