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一种真空型原位程序升温脱附测试方法及测试装置制造方法及图纸
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下载一种真空型原位程序升温脱附测试方法及测试装置的技术资料
文档序号:37443670
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本发明涉及一种真空型原位程序升温脱附测试方法及测试装置。该测试装置包括U型管反应器,U型管反应器具有供样品装入的样品段,U型管反应器上于样品段处设置有加热套,加热套连接有电源,电源连接有PID控制器,加热套处设置有热电偶,热电偶与PID控制...
该专利属于郑州大学所有,仅供学习研究参考,未经过郑州大学授权不得商用。
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