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热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜制造技术
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文档序号:3744225
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本发明提供了可以得到与基材的密合性,特别是与锡的密合性优异,且电绝缘的长期可靠性优异,翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物特征在于,以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外,本发...
该专利属于昭和电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工株式会社授权不得商用。
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