热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜制造技术

技术编号:3744225 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了可以得到与基材的密合性,特别是与锡的密合性优异,且电绝缘的长期可靠性优异,翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明专利技术的热固性树脂组合物特征在于,以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外,本发明专利技术的挠性电路基板用外覆剂的特征在于,含有上述构成的热固性树脂组合物。本发明专利技术的表面保护膜的特征在于,由上述的热固性树脂组合物的固化物形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化物具有良好的密合性的热固性树脂组合物、和该热固性 树脂组合物的用途。更详细地说,本专利技术涉及加热固化后的固化物与例如 构成配线M的配线图案的密合性优异的、且可形成长期保持良好的电绝 缘性的挠性电路J41的热固性树脂组合物,及由该热固性树脂组合物形成 的挠性电路;S41用外覆剂,以及作为外覆剂的固化物的表面保护膜。
技术介绍
一直以来,挠性配线电路的表面保护膜,有将被称作覆盖膜(coverlay film)的聚酰亚胺膜按照图案制作冲裁出模型,然后使用接合剂粘附的类型; 和通过丝网印刷法涂布具有挠性的紫外线固化型、或热固化型的外覆剂的 类型,特别是后者,从操作性的观点来看是有用的。作为这些固化型的外覆剂,已知主要有环氧树脂系树脂组合物(例如, 特开2006-36801号公报,(专利文献l))、丙烯酸树脂系树脂组合物、或它 们的复合体系等树脂组合物。这些树脂组合物,大多使用通过导入特别是丁二烯骨架、硅氧烷骨架、 聚碳酸酯二醇骨架、长链脂肪族骨架等而改性的树脂作为主成分,通过这 样改性,可以尽可能地抑制表面保护膜本来具有的耐热性、耐化学性、电 绝缘性等特性的降低,同时提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物,其特征在于,以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:石原吉满井上浩文大西美奈
申请(专利权)人:昭和电工株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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