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本发明公开了采用真空烧结工艺熔渗超低铬铜的铜钨触头材料的方法,包括以下步骤:S1、钨粉压坯、S2、钨坯块脱胶、S3、铜基体备料、S4、放料、S5、烧结熔渗、S6、固溶时效处理。本发明通过真空烧结工艺熔渗超低铬铜的铜钨触头材料中,Cr含量为0...该专利属于西安斯瑞先进铜合金科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安斯瑞先进铜合金科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了采用真空烧结工艺熔渗超低铬铜的铜钨触头材料的方法,包括以下步骤:S1、钨粉压坯、S2、钨坯块脱胶、S3、铜基体备料、S4、放料、S5、烧结熔渗、S6、固溶时效处理。本发明通过真空烧结工艺熔渗超低铬铜的铜钨触头材料中,Cr含量为0...