温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例公开一种基板及其制造方法、芯片，涉及半导体封装技术领域，能够在多芯片封装中有效兼顾短距高密度的芯片间信号传输以及长距低损耗的芯片间信号传输。所述基板包括：基板本体，所述基板本体中布设有至少两条金属线，各所述金属线之间设置有绝缘介...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。