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一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：基底，所述基底包括切割道区；位于基底上的器件层，所述器件层包括若干器件、与所述器件电连接的互连结构、以及包围所述器件和互连结构的介电层；位于器件层上的钝化层；位于切割道区上的钝化层内的对准标记...
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