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多层柔性线路板制造技术
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文档序号:3744040
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本发明公开了一种多层柔性线路板,包括至少两层线路板,相邻层线路板通过半固化片粘接,该半固化片具有通孔,该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区,该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。
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