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本申请公开了一种工艺腔室及半导体处理设备，工艺腔室包括腔室本体，以及设置于腔室本体内的承载组件和隔离组件；承载组件包括基盘以及真空机械卡盘，真空机械卡盘叠设于基盘的底面，真空机械卡盘通过真空吸附将晶圆吸附固定于基盘的上方；隔离组件套设在承载...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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