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本发明涉及一种兼具有低热阻抗特性以及抑制熔解液相溢漏的低熔点合金热界面材料，所述的合金热界面材料由必要的铟元素以及、铋、锡、和锌等元素的部份或全部组合而成，且其熔解温度介于５５℃至８５℃之间，且所述的低熔点合金热界面材料的厚度不大于０．０４...该专利属于财团法人工业技术研究院;元瑞科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院;元瑞科技股份有限公司授权不得商用。