【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种低熔点合金箔片，以及一种利用此低熔点合金箔片作 为热界面材料的散热模块。
技术介绍
构装微电子元件，例如高亮度发光二极管和中央处理器等，因为发展朝 向高功率、高速化和/或小型化等趋势，微电子元件产生的高热流量必须移除， 使其接面温度维持低于其安全操作温度。微电子元件的接面温度一旦超过安 全操作温度时，将劣化微电子元件的性能，或者损坏微电子元件，严重的影 响电子元件的使用寿命及可靠度。伴随着微电子及电子元件的散热需求，刺激了散热元件、材料等电子散 热产品的多样化与技术创新。电子散热产品主要有散热装置，例如冷板、散热器及风扇等，以及热界面材料(Thermal Interface Materials, TIM)两种类别。 由前述散热装置及热界面材料组合而成的散热模块示意图如图1A所示， 此散热模块10包括一散热器11及一热界面材料14。图1A中更显示了一散 热系统，此散热系统包括上述的散热模块10、 一构装微电子元件12及一电路 板13。其中，构装微电子元件12设置于电路板13上，散热器11设置于构装 微电子元件12上方，热界面材料14设置于构装微...
【技术保护点】
一种兼具有低热阻抗特性以及抑制热熔金属液相溢漏的低熔点合金热界面材料，其特征在于，所述的低熔点合金热界面材料由必要的铟以及铋、锡、和锌等元素的部份或全部组合而成，且熔解温度介于５５℃至８５℃之间，所述的低熔点合金热界面材料的改良在于厚度不大于０．０４ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范元昌，陈俊沐，苏健忠，翁震灼，黄振东，萧复元，林成全，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，元瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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