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本发明的多层印刷线路板的制造方法包括：通过激光辐照在由预浸渍体形成的绝缘层中形成通孔，以及用玻璃蚀刻溶液对通道孔进行玻璃蚀刻处理和用氧化剂溶液对其进行去污处理，其中所述预浸渍体是用热固性树脂浸渍玻璃织物制得的。由于该组合，内腐蚀现象和玻璃织...
该专利属于味之素株式会社;新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社;新光电气工业株式会社授权不得商用。

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