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本发明涉及半导体加工工艺技术领域，具体涉及一种研磨垫修整器及使用方法。本发明提供的研磨垫修整器包括研磨垫，表面设有若干凸起，所述凸起适于在所述研磨垫旋转时摩擦晶圆；基座，位于所述研磨垫的侧部；传动组件，一端可转动的连接在所述基座上；修整组件...
该专利属于北京晶亦精微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶亦精微科技股份有限公司授权不得商用。

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