温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种印刷电路内层基板固著装置，其本体包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板，及夹置于基板间的半硬化树脂玻纤片，藉上、下电热头相对挤压加热，使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔化进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成；如上述装置各内层基板于对应...
该专利属于富莉科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富莉科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。