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本实用新型提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括引线框架、芯片和塑封体，芯片贴装在引线框架正面，塑封体设置在引线框架正面，并包覆在芯片外；其中，引线框架的正面和背面设置有第一沟槽和第二沟槽，以将引线框架分隔成基岛和...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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