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本实用新型公开了一种芯片堆叠封装结构，包括芯片基岛和堆叠芯片组，芯片基岛表面设置有第一引脚，堆叠芯片组设置在芯片基岛上；堆叠芯片组包括形状大小均相同的底部芯片、顶部芯片和多个中间芯片，底部芯片安装在芯片基岛上，多个中间芯片错位堆叠设置在底部...
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