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本发明提供了一种半导体器件的测试结构、测试结构版图及其测试方法。由于该测试结构中，将沿X方向和/或Y方向上的同一行或同一列中的共享金属插塞表面上的第三子金属线串接，然后，在将串接后的多行或多列第一子金属线的末端串接作为第一测试链(假设为奇数...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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