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可整合不同音讯标准的电路及电路板结构制造技术
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文档序号:3741234
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本实用新型是一种可整合不同音讯标准的电路及电路板结构,包括:一第一连结模块、一第二连结模块,可提供一麦克风、一扬声器嵌接;一电磁干扰滤波单元,连接前述一第一连结模块、一第二连结模块;一集线单元,连接上述第一连结模块、第二连结模块、电磁干扰滤...
该专利属于高位企业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高位企业有限公司授权不得商用。
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