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本发明提供了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，针对每个第一半导体芯片，与该第一半导体芯片对应的至少一个第二半导体芯片上制作有缺口或者形成开口以露出光耦合区，增加了与该第一半导体芯片...
该专利属于杭州光智元科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州光智元科技有限公司授权不得商用。

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