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本发明公开了一种芯片抗磁封装结构及其制作方法，包括基板、裸芯及半封闭软磁遮罩；所述基板包括沿第一方向的侧边排布的金属接触点，所述裸芯包括沿所述第一方向的侧边排布的焊垫，且所述金属接触点与所述焊垫电连接；所述半封闭软磁遮罩倒扣于所述基板的上表...
该专利属于浙江驰拓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江驰拓科技有限公司授权不得商用。

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