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本发明涉及一种新型的晶圆切割方式，属于光分路器加工技术领域。本发明的晶圆切割方式加工过程简洁，切割，磨抛，颗粒化处理即可。加工成本降低，排除了加工步骤重复率，成本损耗减少。加工完毕的光分路器外形好，保证了分光比，并且在该流程中不会出现严重崩...
该专利属于常州光芯集成光学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州光芯集成光学有限公司授权不得商用。

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