温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括：芯片，具有设置有焊盘的下表面和与下表面相背的上表面，芯片上表面相对焊盘位置处设置第一凹槽，第一凹槽暴露出焊盘上表面；第一绝缘层，设置于芯片上表面侧和第一凹槽的侧表面；第一金属层，设置于第一绝缘...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。