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本公开实施例属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法及线路板。本公开实施例旨在解决相关技术中制备线路板时易造成线路板损坏的问题。本公开实施例的线路板的制备方法，板体上具有贯穿其的槽孔，向槽孔内填入导热浆体，之后对导热浆体进行加压、加...
该专利属于北大方正集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司授权不得商用。

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