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本发明提供了一种制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的制备方法，以及观察镀铜层原始形貌的方法。用于制备PCB金相切片的电解抛光液，按重量计，包括以下含量的组分：分析纯磷酸15～50％...
该专利属于确信乐思化学（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过确信乐思化学（上海）有限公司授权不得商用。

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