制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液及观察镀铜层原始形貌的方法技术

本发明专利技术提供了一种制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的制备方法，以及观察镀铜层原始形貌的方法。用于制备PCB金相切片的电解抛光液，按重量计，包括以下含量的组分：分析纯磷酸15～50％，乙醇15～50％，异丙醇2～10％，蒸馏水25～65％，已二醇0.05～2％。本发明专利技术通过上述电解抛光液处理PCB金相切片，在平整切片表面的同时避免了机械应力对切片表面的影响，从而可以清楚地观察镀铜层原始形貌。形貌。形貌。

【技术实现步骤摘要】
制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液及观察镀铜层原始形貌的方法


[0001]本专利技术涉及一种制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液、制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的方法以及观察镀铜层原始形貌的方法。
技术背景
[0002]在印刷线路板(PCB)的生产流程中，金属化工序的作用是实现层与层之间的信号互联，随着现在印刷线路板向着高密度，高精度方向的发展，对金属化镀铜层的质量要求也越来越高，而在PCB工业生产中镀铜的质量通常需由金相切片的手段来进行确认。
[0003]现有金相切片制备方法一般通过取样，镶样，研磨，抛光，显示(电镜观察)等一系列手段来获得镀铜层截面的信息，其中取样和研磨过程会使样品产生形变，在表面上留下粗糙的磨痕，而抛光就是为了消除之前样品制备工序所留下的磨痕。传统的抛光方法为在覆盖有柔软织物的旋转圆盘上涂布抛光颗粒，当待抛光的金相切片表面与之贴紧时，通过机械研磨方式获得一个平整的表面。以这样的方式获得的表面虽然平整，但由于制备时表面受到机械应力的作用，观察得到的信息会受到干扰。PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，其特征在于，按重量计，所述电解抛光液包括以下含量的组分：2.根据权利要求1所述的制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，其特征在于，PCB金相切片的基板由铜制成，或者由复合材料制成。3.根据权利要求1或2所述的制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，其特征在于，所述已二醇选自1，2
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已二醇和/或1，6
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已二醇。4.根据权利要求3所述的制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，其特征在于，按重量计，所述电解抛光液包括以下含量的组分：5.根据权利要求4所述的制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，其特征在于，按重量计，所述电解抛光液包括以下含量的组分：其特征在于，按重量计，所述电解抛光液包括以下含量的组分：6.一种制备用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相切片的电解抛光液，其特征在于，按重量计，所述电解抛光液由以下含量的组分组成：
所述PCB金相切片的基板由铜制成或者由复合材料制成。7.用于观察镀铜层原始形貌的PCB金相...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷中杰，王兴平，黄裕铭，王芳，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：发明
国别省市：