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本发明提供一种电镀铜的方法，方法包括：步骤1)提供待电镀的晶圆，并将其置入电镀液内，其中，晶圆具有不同尺寸的通孔及沟槽，且晶圆的表面形成有第一铜籽晶层；步骤2)将短时脉冲电流通过电镀液以使得第一铜籽晶层的表面形成第二铜籽晶层，且短时脉冲电流...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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