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本发明提供一种传感器装置，其包括半导体基板、玻璃基板、物理量传感器及与物理量传感器电连接的焊盘部，设置于半导体基板和玻璃基板中的至少一方的凹部通过玻璃基板中的第1接合部与半导体基板中的第2接合部相接合而被密封，物理量传感器和焊盘部被配置在由...
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