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本发明属于半导体的技术领域，公开了一种屏蔽封装工艺及屏蔽封装结构。该屏蔽封装工艺包括：提供一基板，基板上具有多个用于安装元器件的模组芯片区和位于相邻两个模组芯片区之间的电磁屏蔽区；在基板设置元器件的一侧设置包封层以覆盖所有元器件；在基板的电...
该专利属于江苏卓胜微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏卓胜微电子股份有限公司授权不得商用。

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